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1、體積小、重量輕： 體積與重量為可控硅電鍍整流器的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。 2、節(jié)能效果好： 開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情...
MOS英文全稱為金屬-氧化物-半導(dǎo)體，描寫了集成電路中的構(gòu)造，即：在必然構(gòu)造的半導(dǎo)體器材上，加上二氧化硅和金屬，構(gòu)成柵極。這兩種型態(tài)的構(gòu)造沒有太大的差異，僅僅耗盡型MOS一...
場(chǎng)效應(yīng)結(jié)晶體管（FieldEffect Transistor縮寫（FET））職稱場(chǎng)效應(yīng)管。由少數(shù)載流子參加導(dǎo)熱，也稱為多極型結(jié)晶體管。它歸于電壓掌握型半超導(dǎo)體機(jī)件。存正在輸出電阻高（10^8~10^9）、噪音...
1、產(chǎn)品線是否豐富，有沒有同行的成功案例 如DC/DC電源模塊，是否能提供像半磚，1/4磚，1/8磚,1/16磚這種工業(yè)產(chǎn)品，如不能提供，說明企業(yè)研發(fā)實(shí)力和規(guī)模是不大的。定制產(chǎn)品的能力，...
參考消息網(wǎng)12月12日?qǐng)?bào)道 日本媒體報(bào)道稱，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）12月10日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，半導(dǎo)體設(shè)備的2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將比上年增長(zhǎng)9.8％，達(dá)到668億美元（1美元約合7元人民...
穩(wěn)壓二極管是工作在反向擊穿狀態(tài)下的，使管子兩端電壓基本不變的一種特殊二極管。選用穩(wěn)壓管時(shí)，要根據(jù)具體電子電路來考慮，簡(jiǎn)單的并聯(lián)穩(wěn)壓電源，輸出電壓就是穩(wěn)壓管的穩(wěn)定電...
近年來，LED產(chǎn)業(yè)在全球得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是燈具，更是如火如荼，廣泛地用于樓體輪廓、橋樑、廣場(chǎng)等市政亮化工程。應(yīng)運(yùn)時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)，專業(yè)LED連接器代理商廣州浩隆電子...
一、電容篇 1、電容在電路中一般用C加數(shù)字表示（如C25表示編號(hào)為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容...
通色環(huán)電阻用3-4色環(huán)表示，前兩環(huán)表示電阻數(shù)字，第3環(huán)為10的倍率，第4環(huán)為誤差(無此環(huán)為20%)，通常不表第5環(huán)(溫度系數(shù))。精密電阻用前三環(huán)表示阻值，加上倍率、誤差。 色別 第一色...
隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電力電子設(shè)備與人們的工作、生活的關(guān)系日益密切，而電子設(shè)備都離不開可靠的電源，進(jìn)入80年代計(jì)算機(jī)電源全面實(shí)現(xiàn)了開關(guān)電源化，率先完成計(jì)算機(jī)的...
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等;對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知...
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)不斷發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品需求也越來越多，微電子，集成電路（IC）封裝也正在向著小而精、高速、高密度和高集成度的方向發(fā)展。市面有關(guān)IC封裝的產(chǎn)品類型也是很...
隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學(xué)者望貼片 IC興嘆了。拿著烙鐵對(duì)著引腳間距不超過0.5mm的IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳...
芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽...
晶元級(jí)封裝技術(shù)要努力降低成本，不斷提高可靠性水平，擴(kuò)大在大型IC方面的應(yīng)用。在焊球技術(shù)方面，將開發(fā)無Pb焊球技術(shù)和高Pb焊球技術(shù)。隨著IC晶元尺寸的不斷擴(kuò)大和工藝技術(shù)的進(jìn)步...
晶元級(jí)封裝以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，是一種經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：①封裝加工效率高，它以晶元形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造；②具有...
芯片減薄技術(shù)，在疊層式芯片封裝技術(shù)方面是至關(guān)重要的，因?yàn)樗档土朔庋b貼裝高度，并能夠使芯片疊加而不增加疊層式芯片系統(tǒng)方面的總高度。智能卡和RFID是體現(xiàn)薄型晶元各項(xiàng)要求...
晶圓級(jí)工藝技術(shù)，如微小間距晶圓凸點(diǎn)、引線焊盤重分布和集成無源元件等為很多應(yīng)用提供了方便的解決方案。目前，許多IC和MEMS的器件已經(jīng)應(yīng)用了這些技術(shù)。利用這些技術(shù)，可以在晶...
在倒裝芯片互連方式中，UBM層是IC上金屬焊盤和金凸點(diǎn)或焊料凸點(diǎn)之間的關(guān)鍵界面層。該層是倒裝芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵因素之一，并為芯片的電路和焊料凸點(diǎn)兩方面提供高可靠性的電學(xué)...
引線鍵合自50年前誕生以來，一直被認(rèn)為是一種通用的、可靠的互連技術(shù)。但是，隨著移動(dòng)通信、因特網(wǎng)電子商務(wù)無線接入系統(tǒng)及藍(lán)牙系統(tǒng)與傘球定位系統(tǒng)(GPS)技術(shù)的高速發(fā)展，手機(jī)已成...
膜再分布WL-CSP是當(dāng)今使用最普遍的工藝。因?yàn)樗某杀据^低，非常適合大批量、便攜式產(chǎn)品板級(jí)應(yīng)用可靠性標(biāo)準(zhǔn)的要求。如同其它的WLP一樣，薄膜再分布WL-CSP的晶元仍采用常規(guī)晶元工藝...
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