隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學(xué)者“望貼片 IC”興嘆了。拿著烙鐵對(duì)著引腳間距不超過0.5mm的IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

 

工具/原料

工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫

原料：PCB電路板

 

一、密引腳IC（D12）焊接

首先，用鑷子夾著芯片，對(duì)準(zhǔn)焊盤：

然后用拇指按住芯片：

在進(jìn)行下一步之前，一定要確認(rèn)芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)焊盤了，不然下一步做了以后再發(fā)現(xiàn)芯片沒有對(duì)準(zhǔn)就比較麻煩了。

接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 芯片引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住芯片） ：

 

下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個(gè)作用：一是用來將芯片固定在 PCB板上，另一個(gè)作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時(shí)候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

然后同樣用松香固定住 D12 另外一側(cè)的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查芯片是不是準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)了焊盤，不然等兩邊的松香都上好后就不是很好取了。

接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵），圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實(shí)直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準(zhǔn)放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。

 

如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點(diǎn)兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動(dòng)來使多余的錫均分到每個(gè)焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多余的焊錫弄出來。

用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點(diǎn)向右拖動(dòng)，一直拖到最右邊的那個(gè)引腳：

 

這樣 D12 一個(gè)邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續(xù)相同的方法就可以焊接好了。

二、稀引腳IC（MAX232）焊接

 

以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小于等于0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。

 

首先，在芯片焊盤邊上的那個(gè)焊盤上化點(diǎn)兒焊錫：

然后用鑷子把芯片對(duì)準(zhǔn)焊盤，這時(shí)候焊盤上有錫的那個(gè)引腳就被頂起來一點(diǎn)兒了，找好感覺，把芯片對(duì)上去。

再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住芯片的手指稍稍使點(diǎn)力，讓芯片能緊密的貼著 PCB，這個(gè)引腳也就焊接好了。向下壓的時(shí)候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

 

接下來，焊接芯片對(duì)角線另一端的那個(gè)引腳，固定住芯片：

接下來要做的事情就是一個(gè)腳一個(gè)腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因?yàn)槲覀儧]有用松香（其實(shí)焊錫絲里面含了一定量的助焊劑的，說不準(zhǔn)就是松香，呵呵） 。

 

三、小封裝分立元件的焊接

 

小封裝分立元件，也就是電阻電容什么的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個(gè)焊盤上化一點(diǎn)兒焊錫

然后用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點(diǎn)上的焊錫化開。這時(shí)用鑷子將電容往焊盤上“送”上一點(diǎn)兒，就焊上了：

接下來的工作就是焊接另外一個(gè)引腳了，這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。