引線鍵合自50年前誕生以來(lái)，一直被認(rèn)為是一種通用的、可靠的互連技術(shù)。但是，隨著移動(dòng)通信、因特網(wǎng)電子商務(wù)無(wú)線接入系統(tǒng)及藍(lán)牙系統(tǒng)與傘球定位系統(tǒng)(GPS)技術(shù)的高速發(fā)展，手機(jī)已成為高密度存儲(chǔ)器最強(qiáng)、最快的增長(zhǎng)動(dòng)力，它正在取代PC成為高密度存儲(chǔ)器的技術(shù)驅(qū)動(dòng)，對(duì)更低成本、更小外形、更高速的器件性能、更長(zhǎng)的電池壽命、更好的散熱、"綠色"工藝和更高的器件可靠性的需求，使得設(shè)計(jì)人員把目光投向倒裝芯片凸點(diǎn)互連技術(shù)，以取代傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)。

 

鉛錫凸點(diǎn)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)推動(dòng)力來(lái)自持續(xù)的器件尺寸緊縮。在130nm技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)下，約有30%的邏輯芯片需要凸點(diǎn)技術(shù)。但是在90 nm技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)下，這一數(shù)據(jù)躍升到60%，當(dāng)發(fā)展到了65 nm器件量產(chǎn)制造時(shí)，金凸點(diǎn)技術(shù)的需求則攀升至80%以上。

 

WLP以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，是一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP。有人又將WLP稱為晶元級(jí)芯片尺寸封裝(WLP-CSP)它不僅充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且是封裝技術(shù)取得革命性突破的標(biāo)志。晶元級(jí)封裝技術(shù)采用批量生產(chǎn)工藝制造技術(shù)，可以將封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，生產(chǎn)成本大幅度下降，并且把封裝與芯片的制造融為一體，將徹底改變芯片制造業(yè)與芯片封裝業(yè)分離的局面。正因?yàn)榫г?jí)封裝技術(shù)有如此重要的意義，所以，它一出現(xiàn)就受到極大的關(guān)注并迅速獲得巨大的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。