晶元級封裝技術(shù)要努力降低成本，不斷提高可靠性水平，擴大在大型IC方面的應用。在焊球技術(shù)方面，將開發(fā)無Pb焊球技術(shù)和高Pb焊球技術(shù)。隨著IC晶元尺寸的不斷擴大和工藝技術(shù)的進步，IC廠商將研究與開發(fā)新一代晶元級封裝技術(shù)，這一代技術(shù)既能滿足φ300 mm晶元的需要，又能適應近期出現(xiàn)的銅布線技術(shù)和低介電常數(shù)層間介質(zhì)技術(shù)的要求。此外，還要求提高晶元級封裝處理電流的能力和承受溫度的能力。WLBI(晶元級測試和老化)技術(shù)也是需要研究的重要課題。WLBI技術(shù)是要在IC晶元上直接進行電氣測試和老化，這對晶元級封裝簡化工藝流程和降低生產(chǎn)成本都具有重要的意義。

 

 結(jié)束語：晶元級封裝技術(shù)是低成本的批量生產(chǎn)芯片封裝技術(shù)。晶元級封裝與芯片的尺寸相同，是最小的微型表面貼裝器件。由于晶元級封裝的一系列優(yōu)點，晶元級封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子裝置小型化、低成本化需求的推動下，正在蓬勃向前發(fā)展。當前，晶元級封裝技術(shù)通常適用于I／O數(shù)低的小尺寸芯片。業(yè)界還需要開發(fā)新的技術(shù)，降低生產(chǎn)成本，發(fā)展大尺寸芯片的晶元級封裝和精細節(jié)距焊球陣列晶元級封裝。

 

 

現(xiàn)代電子裝置選擇封裝類型時，既要滿足設(shè)計要求又要成本最低?，F(xiàn)有水平的晶元級封裝還只是一種可供選擇的封裝類型。要使晶元級封裝技術(shù)成為未來量大面廣的產(chǎn)品主流制造技術(shù)，還有許多工作要做。把半導體芯片和WLP封裝結(jié)合起來設(shè)計，對WLP器件的布局無疑會帶來好處，并可改善器件性能。在WLP中，由于晶元上的所有器件的封裝步驟都是同時進行的，成批加工可降低封裝成本。