晶元級封裝以BGA技術(shù)為基礎，是一種經(jīng)過改進和提高的CSP，充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術(shù)優(yōu)勢。它具有許多獨特的優(yōu)點：①封裝加工效率高，它以晶元形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造；②具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕、薄、短、??；③晶元級封裝生產(chǎn)設施費用低，可充分利用晶元的制造設備，無須投資另建封裝生產(chǎn)線；④晶元級封裝的芯片設計和封裝設計可以統(tǒng)一考慮、同時進行，這將提高設計效率，減少設計費用；⑤晶元級封裝從芯片制造、封裝到產(chǎn)品發(fā)往用戶的整個過程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多，這必將導致成本的降低；⑥晶元級封裝的成本與每個晶元上的芯片數(shù)量密切相關，晶元上的芯片數(shù)越多，晶元級封裝的成本也越低。晶元級封裝是尺寸最小的低成本封裝。晶元級封裝技術(shù)是真正意義上的批量生產(chǎn)芯片封裝技術(shù)。

 

WLP的優(yōu)勢在于它是一種適用于更小型集成電路的芯片級封裝(CSP)技術(shù)，由于在晶元級采用并行封裝和電子測試技術(shù)，在提高產(chǎn)量的同時顯著減少芯片面積。由于在晶元級采用并行操作進行芯片連接，因此可以大大降低每個I／O的成本。此外，采用簡化的晶元級測試程序?qū)M一步降低成本。利用晶元級封裝可以在晶元級實現(xiàn)芯片的封裝與測試。