近年來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)在全球得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是燈具，更是如火如荼，廣泛地用于樓體輪廓、橋樑、廣場(chǎng)等市政亮化工程。應(yīng)運(yùn)時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)，專業(yè)LED連接器代理商廣州浩隆電子劉工程師以其豐富的經(jīng)驗(yàn)，為大家講解LED封裝方法及運(yùn)用領(lǐng)域。據(jù)介紹，LED的封裝方法主要有：支架排封裝、貼片封裝、模組封裝。

 

1、支架排封裝。支架排封裝是最早采用，用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見(jiàn)的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚(yú)封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示燈，及目前我國(guó)應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。

 

2、貼片封閉（SMD）。貼片封裝是一種無(wú)引線封裝，體積小、薄，很適合做手機(jī)的鍵盤顯示照明，電視機(jī)的背光照明，以及需要照明或指示的電子產(chǎn)品，近年來(lái)貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展，一個(gè)貼片內(nèi)封裝三、四個(gè)Led芯片，可用于組裝照明產(chǎn)品。

 

3、模組封裝。模組封裝也是一種多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個(gè)或幾百個(gè)LED芯片，內(nèi)部的聯(lián)線是混聯(lián)型式，即有多個(gè)芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián)。這種封裝主要是擴(kuò)大功率，用做照明產(chǎn)品。模組封裝由于封裝的密度較高，應(yīng)用時(shí)產(chǎn)生的熱量大，散熱是解決應(yīng)用的首要問(wèn)題。采用以上的封裝方法生產(chǎn)的器件，用于生產(chǎn)照明燈具都有一個(gè)共同特點(diǎn)：熱阻的道數(shù)較多，難以生產(chǎn)出高質(zhì)量的照明燈具，且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高。目前所有的封裝方法都是將黃色熒光粉(YAG)和環(huán)氧樹(shù)脂按不同比列混合均勻，直接點(diǎn)到發(fā)藍(lán)光的LED芯片上，再加熱固化。這種常見(jiàn)的做法優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約材料，缺點(diǎn)是不利于散熱、熒光粉也會(huì)老化。因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂和熒光粉都不是導(dǎo)熱好的材料，且包裹整個(gè)芯片就會(huì)影響散熱。對(duì)于制造LED照明 燈具采用這種方法顯然不是最好的方案。

 

目前國(guó)外生產(chǎn)的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在藍(lán)光芯片上涂敷一層均勻的YAG熒光粉漿，外表看去是一粒黃色的立方體，(除用于焊接的二個(gè)金墊沒(méi)有熒光粉，這種方法比前面常用的方法可提高光效，因此在國(guó)外普遍使用。)在封裝時(shí)只要將這種白光芯片焊接在設(shè)計(jì)好的電路板上就可以，省去了涂敷熒光粉的工序。給燈具生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了方便，但目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片的供應(yīng)商還不能大批量生產(chǎn)此類LED白光芯片。

 

業(yè)內(nèi)專家稱，LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，通常，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，因此，專家稱LED產(chǎn)品能否穩(wěn)定的工作，與LED線束、電源、連接器等關(guān)鍵零部件具有緊密的聯(lián)系，選購(gòu)元器件時(shí)，一定要選擇信譽(yù)度高，品質(zhì)有保證的生產(chǎn)廠商。