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1、體積小、重量輕： 體積與重量為可控硅電鍍整流器的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。 2、節(jié)能效果好： 開(kāi)關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情...
近年來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)在全球得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是燈具，更是如火如荼，廣泛地用于樓體輪廓、橋樑、廣場(chǎng)等市政亮化工程。應(yīng)運(yùn)時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)，專業(yè)LED連接器代理商廣州浩隆電子...
一、電容篇 1、電容在電路中一般用C加數(shù)字表示（如C25表示編號(hào)為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容...
通色環(huán)電阻用3-4色環(huán)表示，前兩環(huán)表示電阻數(shù)字，第3環(huán)為10的倍率，第4環(huán)為誤差(無(wú)此環(huán)為20%)，通常不表第5環(huán)(溫度系數(shù))。精密電阻用前三環(huán)表示阻值，加上倍率、誤差。 色別 第一色...
隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電力電子設(shè)備與人們的工作、生活的關(guān)系日益密切，而電子設(shè)備都離不開(kāi)可靠的電源，進(jìn)入80年代計(jì)算機(jī)電源全面實(shí)現(xiàn)了開(kāi)關(guān)電源化，率先完成計(jì)算機(jī)的...
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等;對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知...
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)不斷發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品需求也越來(lái)越多，微電子，集成電路（IC）封裝也正在向著小而精、高速、高密度和高集成度的方向發(fā)展。市面有關(guān)IC封裝的產(chǎn)品類型也是很...
隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來(lái)越高，封裝也變得越來(lái)越小，這也造成了許多初學(xué)者望貼片 IC興嘆了。拿著烙鐵對(duì)著引腳間距不超過(guò)0.5mm的IC，你是否覺(jué)得無(wú)從下手？本文將詳解密引腳...
芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽...
晶元級(jí)封裝技術(shù)要努力降低成本，不斷提高可靠性水平，擴(kuò)大在大型IC方面的應(yīng)用。在焊球技術(shù)方面，將開(kāi)發(fā)無(wú)Pb焊球技術(shù)和高Pb焊球技術(shù)。隨著IC晶元尺寸的不斷擴(kuò)大和工藝技術(shù)的進(jìn)步...
晶元級(jí)封裝以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，是一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：①封裝加工效率高，它以晶元形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造；②具有...
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