晶元級封裝

 

WLP的最初萌芽是由用于移動電話的低速I／O(low-I／O)、低速晶體管元器件制造帶動起來的，如無源的片上感應(yīng)器和功率傳輸ICs等，目前WLP正處于發(fā)展階段，受到藍(lán)牙、GPS(全球定位系統(tǒng))元器件以及聲卡等應(yīng)用的推動，需求正在逐步增長。當(dāng)發(fā)展到3G手機生產(chǎn)階段時，預(yù)計各種各樣的手機內(nèi)容全新應(yīng)用將成為WLP的又一個成長動力，其中包括電視調(diào)諧器(TV tuners)、調(diào)頻發(fā)射器(FM transmitters)以及堆棧存儲器等。隨著存儲器件制造商開始逐步實施WLP，將引領(lǐng)整個行業(yè)的模式化變遷。

 

目前，晶元級封裝技術(shù)已廣泛用于閃速存儲器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件(穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器)等領(lǐng)域。晶元級封裝主要采用薄膜再分布技術(shù)、凸點形成兩大基礎(chǔ)技術(shù)。前者用于把沿芯片周邊分布的焊接區(qū)域轉(zhuǎn)換為在芯片表面上按平面陣列形式分布的凸點焊區(qū)。后者則用于在凸點焊區(qū)上制作凸點，形成焊球陣列。